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Uniclean（Melamine Cleaning Compound）
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Uniclean으로 뫄喇饑는 동햨E쎼미켐의 반도체 금�갋청소제인 Melamine Mold Cleaning Compound는 반도체금�갋청소제인 Melamine Mold Cleaning Compound는 반도체 칩(Chip)TR, Diode, IC, LSI, ASIC따病 EMC로 봉햨EEncapsulation)하는 과정에서 발생하는 Sticking Stain따洑 원인이 되는 퍊E�피막, 먼햨E티끌따病 금�갋막觀壙� 제거한다.
그 결컖E반도체 소자 봉지시간을 최큱E� 감소시키컖E금�갋� 마툈E및 손상을 최큱E� 줄여 EMC로 봉지시 작업능율 향퍊E및 불량품 감소탛E생퍊E봉� 향상시킨다. |
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Uniclean-C（Transfer Molding Type）
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UNICLEAN-T can transfer-molded along with the molding compound when it is preheated and placed in the pot of transfer molding machine |
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Uniclean-C（Compression Molding Type）
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UNICLEAN-C is, with no preheated, placed on cavities and particles lines, after taking out of frame loaders, and pressed a compression molding machine. |
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